制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  ADI公司ADXRS64x系列数字iMEMS®陀螺仪具备出色的抗振动和抗冲击能力、偏置稳定度、低噪声性能 , 测量范围高达 ±50,000°/s....

  2011年伊始，元器件行业呈现大好增长势头，市场内人流量、物流量一路走高，无疑给电子元器件供应商们在开年就打了一针赚钱的强心剂。...

  印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术...

  德州仪器 (TI) 日前宣布推出高性能 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci) 数字媒体处理器与软件兼容型低功耗 TMS320DM8148 达芬奇数字媒体处理器，进一步壮大了其达芬奇数字媒体处理器平台产品阵营...

  “我们的多款LTE基站功率放大器已被主流通信设施厂商采用，并已投入到中国运营商的大规模试商用中。”恩智浦半导体高性能RF产品线RF功率及基站产品国际营销经理潘璠在IIC展台无限自豪地...

  ABI Research 表示，在2010年，全球智能手机出货量由2009年的1.77亿支，增加至3.02亿支的规模，成长率达71%;同时间手机龙头大厂诺基亚(Nokia)的市占率由39%跌到33%，采用 Android 平台的手机供货商市占...

  IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化;二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新;三是技术成果IP化。...

  Altera公司日前正式对外发布其28nm器件全系列新产品。该公司资深高端FPGA商品市场总监David Greenfield表示，受益于与业界用户的常年密切合作，Altera能够深入理解从最大带宽到最低功耗等多种应用对性能...

  博通(Broadcom)宣布，3D 立体技术品牌授权商RealD公司已将蓝牙技术解决方案应用于其Active 3D立体眼镜之中，使用蓝牙技术的Active 3D立体眼镜不但为用户创造更大的行动自由外，还大大延长了3D眼镜...

  文鼎科技致力於全球字型的数位化，开发出速度快、资料量小、高品质的IA资讯家电显示字型 iFont (Display Font)，及解决Hindi等复杂文字显示的Layout Engine，实现用户所有字型需求。...

  “建立一整套完整的测试流程来完善公司的产品非常有必要。”Parasoft资深技术咨询师李成在IIC同期的研讨会上介绍道。...

  据国外新闻媒体报道，研究表明，若不想在移动电子设备上长时间的等待页面浏览加载，iPad或者iPhone将是一种好的选择。Gomez公司称，苹果公司的Safari移动版是速度最快的浏览器，而黑莓的浏览器速度最慢...

  天臣威讯在IIC上展出的产品和解决方案涵盖RFID应用、无线通讯模块、及行业终端等领域，主要目标客户为运营商、行业客户等。 ...

  本文介绍的LED电子钟克服了以往的弊端，而且采用了家电通用的红外遥控器来控制，方便使用。有一路闹铃输出，能够最终靠遥控器设置闹铃时间及允许与否。 ...

  新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近...

  Charter将布署TiVo品牌的可与互联网连接的高清 (HD)机顶盒，同时获得TiVo面向非DVR机顶盒的用户界面授权。Charter也承诺布署TiVo即将推出的多房间与非DVR平台。 ...

  有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管...

  由于直下式架构具有更省电、散热简单、图像对比度更好、可局部调光等优势，关于改用直下式(或矩阵式)LED背光架构的讨论也开始在业内兴起。...

  台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像...

  友达光电(AUO)，将在2月22到24日于上海参加第五届国际太阳能光伏大会，并在国内首次亮相其全球转换效率最高、效能达19.5%的SunForte PM318B00光伏组件、多款环保光伏产品，...

  德州仪器(TI) 宣布作为公司多内核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 内核实现了前所未有的性能突破，从而将一如既往地引领业界最高性能数字信号处理器 (DSP) 的发展的新趋势...

  有业内人士表示苹果公司正计划在最新一代的iPad 3之中运用视网膜显示技术，而其尺寸将介于前代iPad和iPod touch之间。...

  USB 3.0市场在2010年有少量出货，将在2011年全面启动，USB 3.0接口将率先大规模用于笔记本电脑、桌上电脑、主机板、外接硬盘、随身碟、优盘，集线器、存储读卡器、高清摄像头等应用...

  高通副总裁分享智能手机市场趋势,Triquint中国区总经理分享如何简化3G/4G RF设计等。...

  ADI将在IIC CHINA 2011深圳展展示其主要是针对工业自动化及医疗电子等领域的众多高性能产品和解决方案。...

  在对RS485总线理论深入分析的基础上，结合实际应用，设计了一种完全由硬件组成的RS485中继器。经过实地测试，收到了良好的效果;同时采用了3V的低功耗芯片，...

  自从福特汽车率先把几种流行的智能手机应用集成到汽车之中以来，许多其它整车厂和一线汽车零部件供应商就在思考，如何把移动电子设备和应用融入汽车环境...

  据工业和与信息化部数据，2010年是“十一五”规划收官之年，也是我国电子信息产业回升调整的重要一年，受扩内需政策成效显现和外需市场逐步回暖的共同作用，行业出现恢复性增长，...